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PACKAGING FAILURE ANALYSIS 面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.3.22

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公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
PACKAGING FAILURE ANALYSIS
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
未錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：跟主管遠端面試，先自我介紹，大部分是主管介紹改部門的工作內容，沒有問專業問題，像朋友聊天一樣，感覺比...

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